激光焊接

4、【激光焊接】（laser welding)用激光的热效应对材料进行焊接的焊接方法。焊接装置由激光器、聚焦与观察瞄准系统和工作台组成。常用的激光器为5kW以下的CO2激光器以及400W的钇铝石榴石激光器。经聚焦后的激光束，功率密度非常高，可产生使所有金属和非金属熔化的高温，既可实现对高熔点和极易氧化金属的焊接，也可进行同种金属、不同金属、金属与非金属材料之间的焊接；既可焊接微型件（电子器件引线等），也可焊接大型构件；还可通过透明罩对罩内物体进行焊接。它具有作用时间短、焊接精度高、焊接质量高、不受电磁场影响、易实现自动化等优点，具有推广价值。

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　　焊接特性

　　属于熔融焊接，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。

　　激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。

　　激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。

　　激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比MIG焊大为减小。

　　激光晶体所用的激活离子主要为过渡族金属离子和三价稀土离子。过渡族金属离子的光学电子是处于外层的3d电子，在晶体中这种光学电子易受到周围晶场的直接作用，所以在不同结构类型的晶体中，其光谱特性有很大差异。三价稀土离子的4f电子受到5s和5p外层电子的屏蔽作用，使晶场对其作用减弱，但晶场的微扰作用使本来禁戒的4f电子跃迁成为可能，产生窄带的吸收和荧光谱线。所以三价稀土离子在不同晶体中的光谱不像过渡族金属离子变化那么大。